熔融型硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等資料作為主要質料,經由研磨、分級和除雜等工藝出產而成的二氧化硅粉體資料,具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數小、內應力低、電機能優異等特性。


  熔融型硅微粉純度高,介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低,在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面優于結晶硅微粉,可應用于智能手機、汽車、網絡通訊及產業設備等所運用的覆銅板中;空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所運用的環氧塑封料中;以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等范疇。


  另一個球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為質料,經過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體資料,具有比外表積小、活動性好和應力低等優良特性。


  比擬角形硅微粉,球形硅微粉外表活動性好,填充率高于角形硅微粉,能夠顯著下降覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數,進步電子產品的可靠性,一起球形硅微粉可以削減相關產品制作時對設備和模具的磨損,可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中;智能手機、數碼相機、平板顯現、處理器、交換機等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中;以及涂料、特種陶瓷、精細化工等范疇。


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