結晶硅微粉

在環氧模塑封猜中,高純硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有穩定的物理化學功能、良好的透光性及線膨脹功能和優良的高溫功能,因而硅微粉是現在抱負的環氧塑封料的填充資料,也是半導體集成電路抱負的基板資料。環氧塑封料年用量上萬噸,填充料二氧化硅粉含量占70%~90%,因而僅塑封職業,硅微粉的用量就達7000~9000噸/年。別的,硅微粉用作電子基板資料是其它資料無法替代的,這一領域的前景比塑封職業更廣闊。 

在用于絕緣資料方面:在環氧模塑猜頂用硅微粉作填料,研制出了具有優異電功能、耐高壓、耐電弧功能優、表面電阻率高、耐候性好的SIEC特種耐高壓環氧模塑料,該塑料是高壓絕緣子、高壓開關的首要資料。 

環氧膜塑料的制備中,硅微粉的用量占模塑料的50%~70%,該塑料是封裝閥用電磁鐵等低壓電器良好的新式封裝資料。


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