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      廠家對覆銅板對硅微粉功能方面的要求

      編輯:嘉晶科技(嘉興)有限公司時間:2022-09-09

             覆銅板對硅微粉功能方面的要求


       ?。?)對硅微粉粒徑的要求


        在覆銅板使用硅微粉填料中,粒徑不可太大也不能太小。


        松 下電工公司提出:采用均勻粒徑超越10μm的硅微粉,所制成的覆銅板在電氣絕緣性上會減小。而均勻粒徑低于0.05μm時,會造成樹脂體系粘度有所的增大,影響覆銅板制造的工藝性。


        京瓷化學公司提出:熔融硅微粉均勻粒徑宜在0.05-2μm規模內,其間粒徑應在10μm以下,這樣才能保證樹脂組成物的流動性良好。


        日立化成公司提出:從進步有“彼此兩立”關系的耐熱性與銅箔粘接強度考慮,合成硅微粉的均勻粒徑在1-5μm規模為宜,而在覆銅板要特別重視鉆孔加工性進步的角度“偏重考慮”,那么挑選均勻粒徑在0.4-0.7μm更為合適。


       ?。?)對硅微粉形態的挑選


        在各種形態的二氧化硅中,與熔融球形二氧化硅、熔融通明二氧化硅以及后來的納米硅(樹脂)相比,結晶型二氧化硅對樹脂體系功能的影響都不是zui佳的,例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅,耐熱沖擊性和熱膨脹系數不如熔融通明二氧化硅;歸納功能更不如納米硅(樹脂),但從本錢和經濟效益上考慮,職業中更傾向于使用高純度的結晶型二氧化硅。


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